2024年Chiplet龙头股有：
正业科技300410：
龙头股，正业科技2023年第三季度，公司总营收2.71亿，同比增长-4.94%；净利润-1828.9万，同比增长-228.77%。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
正业科技1月25日股价，截至09时53分，该股涨0.58%，股价报6.860元，成交36.36万手，成交金额250.85万元，换手率0.1%，最新A股总市值25.18亿元。
文一科技600520：
龙头股，文一科技公司2023年第三季度总营收8889.36万，同比增长-31.1%；净利润1047.95万，同比增长-43.56%。
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技（600520）10日内股价下跌9.35%，最新报20.640元/股，涨0.72%，今年来涨幅下跌-23.38%。
光力科技300480：
龙头股，光力科技2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入1.69亿，同比增长1.89%；净利润2843.6万，同比增长43.32%；每股收益为0.08元。
2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
1月25日消息，光力科技7日内股价下跌17.27%，最新报16.190元，市盈率为85.21。
晶方科技603005：
龙头股，晶方科技2023年第三季度季报显示，公司总营收2亿，同比增长-21.65%；净利润3406.04万，同比增长14.22%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
1月25日盘中最新消息，晶方科技5日内股价下跌4.72%，截至09时53分，该股报18.080元涨0.33% 。
联动科技301369：
龙头股，公司2023年第三季度总营收5401.4万，同比增长-29.17%；净利润-459.45万，同比增长-116.98%。
1月25日消息，联动科技5日内股价下跌9.32%，最新报45.770元，成交量3.55万手，总市值为31.86亿元。
芯原股份688521：
龙头股，公司2023年第三季度实现营收5.81亿，同比增长-13.51%；净利润-1.56亿，同比增长-971.44%。
1月25日早盘消息，芯原股份最新报价39.200元，跌0.13%，3日内股价下跌4.74%；今年来涨幅下跌-26.77%，市盈率为261.33。
甬矽电子688362：
龙头股，甬矽电子2023年第三季度显示，公司营收6.48亿，同比增长12%；实现归母净利润-4101.39万，同比增长-145.07%；每股收益为-0.1元。
1月25日消息，甬矽电子5日内股价下跌7.32%，该股最新报21.570元涨1.89%，成交408.92万元，换手率0.07%。
长电科技600584：
龙头股，长电科技公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿，同比增长-10.1%；净利润4.78亿，同比增长-47.4%；每股收益为0.26元。
1月25日盘中最新消息，长电科技今年来涨幅下跌-21.83%，截至09时53分，该股涨0.37%报24.250元 。
Chiplet概念股其他的还有：
上海新阳：1月25日消息，上海新阳截至09时53分，该股报29.030元，涨4.04%，3日内股价下跌5.41%，总市值为90.97亿元。
鼎龙股份：1月25日消息，鼎龙股份今年来涨幅下跌-29%，最新报18.690元，成交额509.44万元。
苏州固锝：1月25日盘中消息，苏州固锝最新报价9.470元，3日内股价下跌4.81%，市盈率为20.58。
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